LED模组的封胶方法
基本信息
| 申请号 | CN201110026919.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN102142490B | 公开（公告）日 | 2012-10-10 |
| 申请公布号 | CN102142490B | 申请公布日 | 2012-10-10 |
| 分类号 | H01L33/00(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/52(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 黄少忠 | 申请（专利权）人 | 深圳市共达光电照明有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市维邦知识产权事务所 | 代理人 | 王昌花 |
| 地址 | 518102 广东省深圳市宝安区西乡宝田二路臣田工业区第28栋第四层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明实施例涉及一种LED模组封胶方法，可实现将预设定量的封装胶体以点胶方式注入压板上的容胶腔，使封装胶体依次通过压板上的第一进胶孔、线路板上的第二进胶孔达到罩体的灯杯中，并由压板上的第一排气孔及线路板上的第二排气孔完成辅助排气功能。采用本发明实施例，可控制以满足LED模组封胶所需的胶体封装量，来完成LED模组的封胶，从而避免了在LED模组上产生封装胶体的浪费，大幅节约了封胶所用的封装胶体，进而大幅降低了LED模组的成本。 |
