LED模组用线路板
基本信息
| 申请号 | CN201120024297.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN202025754U | 公开（公告）日 | 2011-11-02 |
| 申请公布号 | CN202025754U | 申请公布日 | 2011-11-02 |
| 分类号 | H01L25/13(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 黄少忠 | 申请（专利权）人 | 深圳市共达光电照明有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市维邦知识产权事务所 | 代理人 | 王昌花 |
| 地址 | 518102 广东省深圳市宝安区西乡宝田二路臣田工业区第28栋第四层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型实施例涉及一种LED模组用线路板，所述线路板上开设有与压板上用于引导封装胶体注入灯杯的所述第一进胶孔对应的第二进胶孔，以及与所述压板上第一排气孔对应的第二排气孔。采用本实用新型实施例，可控制以满足LED模组封胶所需的胶体封装量，来完成LED模组的封胶，从而避免了在LED模组上产生封装胶体的浪费，大幅节约了封胶所用的封装胶体，进而大幅降低了LED模组的成本。 |
