LED集成式模组的封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201020120036.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN201611657U | 公开（公告）日 | 2010-10-20 |
| 申请公布号 | CN201611657U | 申请公布日 | 2010-10-20 |
| 分类号 | H01L25/13(2006.01)I;H01L33/60(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 黄少忠 | 申请（专利权）人 | 深圳市共达光电照明有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市维邦知识产权事务所 | 代理人 | 黄莉 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区西乡宝田二路臣田工业区第28栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种LED集成式模组的封装结构，包括有电路板、塑料面罩，所述电路板的正面固定排列有若干LED发光芯片，而所述塑料面罩覆盖在所述电路板的正面，在所述塑料面罩上对应所述LED发光芯片的位置设置有密封的反射空腔，且所述反射空腔内点胶填充有封装胶体。本实用新型可大大节省封装用胶量，实现对胶体要求高的模组产品的封装，大大降低成本，还可解决LED模组散热难和应力变形等问题。 |
