用于LED模组点胶封装的治具及设备
基本信息
| 申请号 | CN201020123593.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN201608203U | 公开（公告）日 | 2010-10-13 |
| 申请公布号 | CN201608203U | 申请公布日 | 2010-10-13 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 黄少忠 | 申请（专利权）人 | 深圳市共达光电照明有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市维邦知识产权事务所 | 代理人 | 黄莉 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区西乡宝田二路臣田工业区第28栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型实施例涉及一种用于LED模组点胶封装的治具，包括压板，以及与所述压板活动连接的底座，而所述底座上设置有用于配合热压模对LED模组组件进行热压铆合的若干穿孔。本实用新型实施例还提供了一种用于LED模组点胶封装的设备。采用本实用新型实施例的治具及设备，可对使用点胶方法封装的各LED模组组件之间进行热压铆合，冷却后LED模组组件紧固密封成一个整体，满足点胶封装工艺的要求，从而不需要采用灌胶式的LED模组封装方法，节省了大量胶体，大幅降低了LED模组封装成本。 |
