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LED模组封装工艺治具

基本信息

申请号 CN201020123300.6 申请日 -
公开（公告）号 CN201629345U 公开（公告）日 2010-11-10
申请公布号 CN201629345U 申请公布日 2010-11-10
分类号 H01L33/00(2010.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 黄少忠 申请（专利权）人 深圳市共达光电照明有限公司
代理机构 深圳市维邦知识产权事务所 代理人 黄莉
地址 518000 广东省深圳市宝安区西乡宝田二路臣田工业区第28栋
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型实施例涉及一种LED模组封装工艺治具，包括底座，固定于所述底座上的PIN脚压板的集合，以及用于调节所述PIN脚压板之间松紧程度的调节装置，其中，所述集合包括有PIN脚导电压板，所述PIN脚导电压板设置有用于与LED模组PIN脚电接触的导电片。采用本实用新型实施例的治具，通过调节PIN脚压板之间的松紧程度，方便调节对LED模组PIN脚的锁紧与放开，避免了因传统工艺用力插PIN脚导致的PIN脚弯曲变形、因手指挤压损伤电路板焊线、损坏材料和锁紧器的问题，大大提高了测试和返修效率，减低了材料耗费，减少了人力投入，避免了测试或返修作业的二次损坏，避免了产品质量隐患，确保产品质量的稳定性。