带式切割锯
基本信息
| 申请号 | CN00255067.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN2452663Y | 公开（公告）日 | 2001-10-10 |
| 申请公布号 | CN2452663Y | 申请公布日 | 2001-10-10 |
| 分类号 | B23D55/10;B23D55/08 | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 陈文杰;岳胜;苗正华 | 申请（专利权）人 | 北京金鑫半导体材料有限公司 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 北京金鑫半导体材料有限公司 |
| 地址 | 100088北京市新街口外大街2号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种带式切割锯,包括可环形运动的带锯条和可直线移动的工作台,所述带锯条的边缘刃口沉积设有金刚石；该带锯条可张紧地环绕着上下两个带锯轮；该上下两个带锯轮分别设置在所述工作台的上下两侧；所述工作台可沿精密导轨直线移动至带锯条或远离带锯条；被切割的硬脆材料通过夹具固定在所述工作台上。根据本实用新型的金刚石带锯可精密地切割单晶硅等硬脆材料,切割质量高,单晶硅原料的损耗小。 |
