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可解决高频谐振的高速垂直免焊连接器

基本信息

申请号	CN202120609556.6	申请日	-
公开（公告）号	CN214478043U	公开（公告）日	2021-10-22
申请公布号	CN214478043U	申请公布日	2021-10-22
分类号	H01R13/40;H01R13/652	分类	基本电气元件;
发明人	苏方圆;孙全辉;姜培;史方	申请（专利权）人	光梓信息科技（上海）有限公司
代理机构	上海光华专利事务所（普通合伙）	代理人	余明伟
地址	518100 广东省深圳市龙岗区坂田街道南坑社区雅宝路1号星河WORLDF栋大厦401
法律状态	-

摘要

本申请提供一种可解决高频谐振的高速垂直免焊连接器。包括PCB板及母头，PCB板包括介质层、上层金属层和接地金属层；上层金属层中设置有微带限制区域及圆形的上层封装规避区域，上层封装规避区域的中心设置有接头中心焊盘，接地金属层对应接头中心焊盘的位置为挖空区域；PCB板上还设置有多个地线过孔，其均匀间隔分布在上层封装规避区域及微带限制区域的周向上，并自上层金属层一直向下直至贯穿接地金属层；微带限制区域的宽度与上层封装规避区域的直径相同。本申请可以进一步缩小地线过孔与接头中心焊盘的距离及与微带线的距离，可以将高速回路的路径进一步缩短，从而可以消除谐振腔引起的35GHz左右的谐振，确保信号传输的连续性，提高信号传输质量。