一种用于PCB板上的短接结构

基本信息

申请号 CN201921604657.3 申请日 -
公开(公告)号 CN210670723U 公开(公告)日 2020-06-02
申请公布号 CN210670723U 申请公布日 2020-06-02
分类号 H05K1/02(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 李锋林;杨晓伟;常虎平;刘力 申请(专利权)人 艾索信息股份有限公司
代理机构 西安毅联专利代理有限公司 代理人 艾索信息股份有限公司
地址 710000陕西省西安市高新区唐延南路10号中兴产业园I座I501室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型属于PCB板设计技术领域,公开了一种用于PCB板上的短接结构,短接结构设在PCB板上,包括至少1个并联的短路组件。短路片组件包括结构相同的薄片状的第一铜箔焊盘及第二铜箔焊盘,第一铜箔焊盘与PCB板上的第一网络电连接,第二铜箔焊盘与PCB板上的第二网络电连接。第一铜箔焊盘与第二铜箔焊盘镜像对称设置,且之间设有间隙。还包括一个中空的薄片状的阻焊焊盘,阻焊焊盘设在PCB板上,阻焊焊盘的中空部设有第一铜箔焊盘及第二铜箔焊盘。在阻焊焊盘上表面设有一个薄片状的助焊焊盘,助焊焊盘罩设在第一铜箔焊盘及第二铜箔焊盘的上部。本实用新型的短接结构具有体积小、结构简单、成本低、操作方便的优点。