一种在高温下可连续使用的PCB电路板用有机硅电子灌封胶专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种在高温下可连续使用的PCB电路板用有机硅电子灌封胶

基本信息

申请号	CN201610976640.5	申请日	-
公开（公告）号	CN106497511A	公开（公告）日	2017-03-15
申请公布号	CN106497511A	申请公布日	2017-03-15
分类号	C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08	分类	染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用;
发明人	管二平	申请（专利权）人	铜陵市超远精密电子科技有限公司
代理机构	安徽合肥华信知识产权代理有限公司	代理人	余成俊
地址	244000 安徽省铜陵市经济技术开发区翠湖六路西段3719号
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种在高温下可连续使用的PCB电路板用有机硅电子灌封胶，由下列重量份的原料制备制成：端乙烯基硅油 1 40 50、端乙烯基硅油 2 50 60、12%铂催化剂0.38 0.5、乙炔基环己醇0.02 0.04、乙烯基硅树脂25 30、1 烯丙氧基 2，3 环氧丙烷14.8 16.8、1，3，5，7 四甲基环四硅氧烷23 25、硅烷偶联剂A1712.7 3.6、含氢硅油适量、纳米铁酸锌2.4 3、聚丙烯酸1 1.4、动物胶0.8 1.2、氧化锑1.8 2.5、无水乙醇28 35、氢氧化钯0.2 0.3、去离子水适量；本发明制备的灌封胶流动性能好，使用方便，具有优良阻燃和导热性能，值得推广。