一种PCB印刷电路板银浆及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201410197300.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN104036845B | 公开（公告）日 | 2016-11-30 |
| 申请公布号 | CN104036845B | 申请公布日 | 2016-11-30 |
| 分类号 | H01B1/22(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 黄志远;祝小勇 | 申请（专利权）人 | 铜陵市超远精密电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 | 代理人 | 余成俊 |
| 地址 | 244000 安徽省铜陵市经济技术开发区翠湖六路西段3719号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种PCB印刷电路板银浆,由下列重量份的原料制成：玻璃粉8?10、10?15μm片状银粉40?50、纳米级片状银粉15?20、银包镍粉10?15、双酚F型环氧树脂8?12、肉豆蔻酸异丙酯1?2、酒石酸1?2、癸二酸2?3、纳米甲壳素0.3?0.5、聚乙烯醇1?2、松油醇4?6、2?甲基咪唑0.3?0.5、丁卡必醇4?6、甲基溶纤剂3?5、丁卡必醇醋酸酯3?5；本发明的银浆通过使用不同粒径的片状银粉，使得接触紧密，导电性好；通过使用银包镍粉，节约了成本；本发明银浆的生产工艺独特，能够防止银粉团聚而影响导电性；本发明的银浆印刷性能好，电路板成品率高，不易脱落，使用时间长。 |
