一种柔性好不易裂的PCB电路板用有机硅电子灌封胶
基本信息
| 申请号 | CN201610976631.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106520064A | 公开（公告）日 | 2017-03-22 |
| 申请公布号 | CN106520064A | 申请公布日 | 2017-03-22 |
| 分类号 | C09J183/07;C09J183/05;C09J183/04;C09J11/08;C09J11/04;C09J11/06;H01L33/56 | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 祝小勇 | 申请（专利权）人 | 铜陵市超远精密电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 | 代理人 | 余成俊 |
| 地址 | 244000 安徽省铜陵市经济技术开发区翠湖六路西段3719号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种柔性好不易裂的PCB电路板用有机硅电子灌封胶，由下列重量份的原料制备制成：端乙烯基硅油‑140‑50、端乙烯基硅油‑250‑60、12%铂催化剂0.38‑0.5、乙炔基环己醇0.02‑0.04、乙烯基硅树脂25‑30、1‑烯丙氧基‑2，3‑环氧丙烷14.8‑16.8、1，3，5，7‑四甲基环四硅氧烷23‑25、硅烷偶联剂A1712.7‑3.6、含氢硅油适量、液体硅橡胶6‑8、3‑缩水甘油醚丙基三甲氧基硅烷0.5‑0.7、十二烷基苯磺酸钠0.2‑0.3、白炭黑3.6‑5、去离子水适量；本发明制备的灌封胶透明、耐高温、柔性好，不易撕裂，对电子电路具有良好的粘结和保护作用，值得推广。 |
