一种固化收缩性小的PCB电路板用有机硅电子灌封胶
基本信息
| 申请号 | CN201610973389.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106479431A | 公开（公告）日 | 2017-03-08 |
| 申请公布号 | CN106479431A | 申请公布日 | 2017-03-08 |
| 分类号 | C09J183/07;C09J11/08;C09J11/04 | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 黄志远 | 申请（专利权）人 | 铜陵市超远精密电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 | 代理人 | 余成俊 |
| 地址 | 244000 安徽省铜陵市经济技术开发区翠湖六路西段3719号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种固化收缩性小的PCB电路板用有机硅电子灌封胶，由下列原料制备制成：端乙烯基硅油 1、端乙烯基硅油 2、12%铂催化剂、乙炔基环己醇、乙烯基硅树脂2、1 烯丙氧基 2，3 环氧丙烷1，3，5，7 四甲基环四硅氧烷、硅烷偶联剂A171、含氢硅油适量、耐磨炭黑、氧化石墨烯、硅烷偶联剂602、十二烷基三甲基溴化铵、丁腈乳液、去离子水适量；本发明制备的灌封胶简单易行，成本低，易于工业化生产，固化收缩率小，粘度低，浸润性好，韧性、耐热性和抗撕裂性好，灌封件的质量稳定，值得推广。 |
