一种有触变性绝缘型PCB电路板用有机硅电子灌封胶
基本信息
| 申请号 | CN201610975034.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106497510A | 公开（公告）日 | 2017-03-15 |
| 申请公布号 | CN106497510A | 申请公布日 | 2017-03-15 |
| 分类号 | C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08 | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 汪海燕 | 申请（专利权）人 | 铜陵市超远精密电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 | 代理人 | 余成俊 |
| 地址 | 244000 安徽省铜陵市经济技术开发区翠湖六路西段3719号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种有触变性绝缘型PCB电路板用有机硅电子灌封胶，固化后硬度、抗压、抗冲击性能好，对各种电子元器件起到绝缘保护，同时具有混合后迅速触变的性能，特别适用于灌封器件存在微小缝隙的场合，值得推广。 |
