一种无铅环保电路板导电银浆及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201410197308.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN104036842B | 公开（公告）日 | 2016-11-09 |
| 申请公布号 | CN104036842B | 申请公布日 | 2016-11-09 |
| 分类号 | H01B1/02(2006.01)I;H05K1/09(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 金荣;车纪详 | 申请（专利权）人 | 铜陵市超远精密电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 | 代理人 | 铜陵市超远精密电子科技有限公司 |
| 地址 | 244000 安徽省铜陵市经济技术开发区翠湖六路西段3719号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种无铅环保电路板导电银浆,由下列重量份的原料制成：20?30μm银粉60?70、1?10nm铜粉5?8、玻璃粉8?10、SnO2粉末5?7、40?60nm银粉5?8、季戊四醇三硬脂酸酯2?4、异佛尔酮4?6、饱和聚酯树脂EK410?3?5、双酚F环氧树脂4?7、水杨酸1?2、聚氨酯树脂3?5、三烯丙基异氰脲酸酯1?2、微球淀粉1?2、气相白炭黑1?2、异丁酮4?6、乙醇6?8、丁醇2?4、醋酸丁酯6?8；本发明的银浆银粉用量小，印刷性好，电路板成品率高，导电性能好，而且具有无铅环保、工艺简单、方便易行、产品性能便于控制的特点。 |
