一种具有层状孔道结构的声学增强材料块及电子设备
基本信息
| 申请号 | CN202120541251.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215440245U | 公开（公告）日 | 2022-01-07 |
| 申请公布号 | CN215440245U | 申请公布日 | 2022-01-07 |
| 分类号 | C04B26/06（2006.01）I;C04B26/04（2006.01）I;C04B28/24（2006.01）I;C04B28/00（2006.01）I;C04B38/08（2006.01）I;H04M1/03（2006.01）I;C04B111/40（2006.01）N | 分类 | 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕; |
| 发明人 | 张磊;郭明波;赵峻杰;龚畅;马院红;刘仁坤 | 申请（专利权）人 | 镇江贝斯特新材料股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 闫加贺;韩蕾 |
| 地址 | 212132江苏省镇江市新区大港扬子江路33号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种具有层状孔道结构的声学增强材料块及电子设备，所述声学增强材料块由若干层状结构构成，若干所述层状结构由多孔材料微粒及填料经粘结剂粘结而成，所述填料为颗粒状填料、层片状填料或纤维状填料；所述声学增强材料块的内部具有三级孔道，其中，第一级孔道为多孔材料微粒所具有的微孔，第二级孔道为多孔材料微粒之间、多孔材料微粒与填料之间、以及填料与填料之间所形成的孔道，第三级孔道为层状结构之间的空隙所形成的孔道。将本实用新型所提供的声学增强材料块填充于电子设备的扬声器谐振腔内，可虚拟增大扬声器谐振腔的容积，使扬声器在体积较小的条件下达到更好的声音质量，具有更加优异的声音性能。 |
