一种声学增强材料块及电子设备
基本信息
| 申请号 | CN202120539909.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215440248U | 公开（公告）日 | 2022-01-07 |
| 申请公布号 | CN215440248U | 申请公布日 | 2022-01-07 |
| 分类号 | C04B38/02（2006.01）I;C04B26/06（2006.01）I;H04M1/03（2006.01）I;C04B111/40（2006.01）N | 分类 | 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕; |
| 发明人 | 张磊;郭明波;赵峻杰;龚畅;马院红;刘仁坤 | 申请（专利权）人 | 镇江贝斯特新材料股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 闫加贺;韩蕾 |
| 地址 | 212132江苏省镇江市新区大港扬子江路33号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种声学增强材料块及电子设备，该声学增强材料块由多孔材料微粒及填料经粘结剂粘结而成，所述填料为颗粒状填料、层片状填料或纤维状填料，其内部具有三级孔道，第一级孔道为多孔材料微粒具有的微孔，第二级孔道为多孔材料微粒之间、多孔材料微粒与填料之间、以及填料与填料之间形成的孔道，第三级孔道为采用机械方法于声学增强材料块内部形成的孔道；其内部还分布有若干空腔，若干空腔中的一个或多个与声学增强材料块块体外部连通。该声学增强材料块内部包含多级孔道结构以及空腔，将其填充于电子设备的扬声器谐振腔内，可虚拟增大扬声器谐振腔的容积，使扬声器在体积较小的条件下达到更好的声音质量，具有更优异的声音性能。 |
