微型扬声器模组及包含其的智能手机
基本信息
申请号 | CN202022857549.6 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN213846935U | 公开(公告)日 | 2021-07-30 |
申请公布号 | CN213846935U | 申请公布日 | 2021-07-30 |
分类号 | H04R1/02(2006.01)I;H04R31/00(2006.01)I;H04M1/03(2006.01)I;G10K11/165(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 分类 | 电通信技术; |
发明人 | 张磊;郭明波;马院红;刘仁坤;张洪鹏;龚畅;赵峻杰 | 申请(专利权)人 | 镇江贝斯特新材料股份有限公司 |
代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 闫加贺;姚亮 |
地址 | 212132江苏省镇江市新区大港扬子江路33号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型提供了一种具有高散热效率的微型扬声器模组及包含其的智能手机,其中,所述微型扬声器模组包括上壳、下壳及喇叭单元;所述喇叭单元安装于所述上壳或所述下壳,所述上壳与喇叭单元形成前腔,所述下壳与所述喇叭单元形成后腔且所述喇叭单元的至少一部分位于所述后腔内,所述后腔内还装填有导热吸音材料;所述上壳与下壳固定连接;所述后腔的侧壁开设有出声孔。本实用新型提供的微型扬声器模组的后腔中装填有导热吸音材料,所述导热吸音材料既能够利用其具有的高虚拟后腔增大系数提升微型扬声器模组的声学性能,又能通过其自身远高于空气的高导热系数增大喇叭单元周围空间的散热量,进而提高微型扬声器模组整体的散热能力。 |
