半导体芯片化学机械研磨剂及其配制方法
基本信息
| 申请号 | CN200410017579.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN100475927C | 公开（公告）日 | 2009-04-08 |
| 申请公布号 | CN100475927C | 申请公布日 | 2009-04-08 |
| 分类号 | C09K3/14(2006.01)I | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 姚立新 | 申请（专利权）人 | 月旭科技（上海）股份有限公司 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 上海月旭半导体科技有限公司;浙江月旭材料科技有限公司 |
| 地址 | 201203上海市张江高科技园区郭守敬路351号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种半导体芯片化学机械研磨剂及其配制方法，研磨剂由下述物质按所附重量百分比配制而成：研磨粒子0.01-20％，第一氧化剂0.01-50％，第二氧化剂0.001-50％，稳定剂0.1-5％，添加剂0.01-10％，余量为水。其配制方法包括三种形式，一种是将所有物质混合在一起的单组分形式；第二种是将第二氧化剂作为一个组分，其余物质作为一个组分的双组分形式，第三种是将第一氧化剂作为一个组分，将第二氧化剂作为一个组分，其余物质作为一个组分的三组分形式。本发明半导体芯片化学机械研磨剂对钨的磨除速率高、能减少凹坑的产生和介质层的损耗、研磨后硅片具有极佳的表面光洁度。 |
