半导体芯片化学机械研磨后清洗液
基本信息
| 申请号 | CN200410017580.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN100549236C | 公开（公告）日 | 2009-10-14 |
| 申请公布号 | CN100549236C | 申请公布日 | 2009-10-14 |
| 分类号 | C23G1/06(2006.01)I;H01L21/302(2006.01)I;H01L21/461(2006.01)I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 姚立新 | 申请（专利权）人 | 月旭科技（上海）股份有限公司 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 赵志远 |
| 地址 | 201203上海市张江高科技园区郭守敬路351号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种半导体芯片化学机械研磨后清洗液，它由水100重量份，螯合剂0.01-4重量份，光亮剂0.001-2重量份，防腐剂0.00005-0.1重量份，缓蚀剂0.001-4重量份，表面活性剂0.001-1重量份混合，用酸、碱调节pH值为1-7制备而成。本发明的化学机械研磨后清洗液，能有效清除半导体芯片经铜化学机械研磨后残留在硅片表面的各种杂质，大大提高了半导体芯片的质量。 |
