一种电路板及其加工装置与加工方法
基本信息
| 申请号 | CN202010394228.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111556657B | 公开（公告）日 | 2021-11-02 |
| 申请公布号 | CN111556657B | 申请公布日 | 2021-11-02 |
| 分类号 | H05K3/00;H02S40/10;B26F1/16;B26D7/27;B26D7/18;B26D7/02 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 安琰 | 申请（专利权）人 | 圆周率半导体（南通）有限公司 |
| 代理机构 | 无锡华源专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 严梅芳 |
| 地址 | 226000 江苏省南通市高新区康富路898号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及电路板加工，更具体的说是一种电路板及其加工装置与加工方法。该方法包括以下步骤，S1：将电路板放置在框体上，利用倾斜部Ⅱ将电路板进行固定；S2：调节钻头至电路板打孔位置的正上方进行打孔；S3：调节管Ⅰ至电路板打好的孔内加工电路板内壁；S4：调节卡条使倾斜部Ⅱ停止固定电路板，进而取出加工好的电路板。利用化学药物与摩擦相结合使电路板打孔处的内壁光滑并增加镀铜的可靠性。 |
