一种用于电子产品的单组份湿气固化反应型聚氨酯热熔胶及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202111182747.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113861852A | 公开（公告）日 | 2021-12-31 |
| 申请公布号 | CN113861852A | 申请公布日 | 2021-12-31 |
| 分类号 | C09J4/02（2006.01）I;C09J4/06（2006.01）I;C08G18/66（2006.01）I;C08G18/48（2006.01）I;C08G18/44（2006.01）I;C08G18/42（2006.01）I;C08G18/12（2006.01）I;C08G18/32（2006.01）I | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 吕龙昌;黄冰 | 申请（专利权）人 | 康达新材料（集团）股份有限公司 |
| 代理机构 | 上海天翔知识产权代理有限公司 | 代理人 | 吕楚姗 |
| 地址 | 201419上海市奉贤区雷州路169号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种用于电子产品的单组份湿气固化反应型聚氨酯热熔胶，按重量份计，其特征在于，包括如下组分：聚醚多元醇28‑52份；聚己二酸‑1,6脂二醇己二醇8‑25份；聚碳酸酯多元醇17‑35份；结晶型聚酯多元醇20‑50份；聚酯预聚体20‑50份：异氰酸酯13‑21份；丙烯酸丁酯5‑10份；扩链剂1‑2份；稳定剂0.01‑0.1份；催化剂0.1‑0.5份；附着力促进剂0.1‑1份。本发明的湿气固化反应型聚氨酯热熔胶具有初始粘接强度高、浸润性好、固化速度快、最终粘接强度高等特点，特别适用于窄边框手机等电子领域产品的使用，可以极大提高流水线的工作效率。 |
