一种芯片缺陷检测定位系统及其应用方法
基本信息
| 申请号 | CN202010823155.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112033996A | 公开（公告）日 | 2020-12-04 |
| 申请公布号 | CN112033996A | 申请公布日 | 2020-12-04 |
| 分类号 | G01N25/20;C09J7/35;C09J7/10;C09J133/00;C09J163/10;C09J161/06;C09J11/06 | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 高宇阳;马超龙;薛九枝;沈戌铖;熊春荣 | 申请（专利权）人 | 苏州和萃新材料有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 215500 江苏省苏州市常熟高新技术产业开发区黄浦江路280号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种芯片缺陷检测定位系统，包括检测膜，其包括基底层、离型层和热转印胶层，热转印胶层由感温变色浆料固化形成，感温变色浆料包括液晶微胶囊、热转印树脂、助剂和水；供电装置，其提供电信号给待测芯片；以及信号处理装置，其对测试信号进行收集和处理。本发明还公开了一种检测定位芯片缺陷的方法。本发明公开的芯片缺陷检测定位系统，可检测微米级的芯片缺陷，检测结果鲜明直观，检测方法简单易操作。同时检测膜即贴即测，用完即可移除，无需特殊清洗，安全可靠。 |
