芯片缺陷检测定位系统及其应用方法
基本信息
| 申请号 | CN202010823452.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112067652A | 公开（公告）日 | 2020-12-11 |
| 申请公布号 | CN112067652A | 申请公布日 | 2020-12-11 |
| 分类号 | G01N25/20(2006.01)I;G01K11/16(2006.01)I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 高宇阳;马超龙;吕继祥;陆健健;熊春荣 | 申请（专利权）人 | 苏州和萃新材料有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 215500江苏省苏州市常熟高新技术产业开发区黄浦江路280号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种芯片缺陷检测定位系统，包括检测膜，其包括基底层、粘贴层和感温变色层，感温变色层由感温变色浆料固化形成，感温变色浆料包括液晶微胶囊、主体树脂和水；供电装置，其提供电信号给待测芯片；以及信号处理装置，其对测试信号进行收集和处理。本发明还公开了一种检测定位芯片缺陷的方法。本发明公开的芯片缺陷检测定位系统，可检测微米级的芯片缺陷，检测结果鲜明直观，检测方法简单易操作。同时检测膜即贴即测，用完即可移除，无需特殊清洗，安全可靠。 |
