一种用于晶振片轻巧脱膜的装置

基本信息

申请号 CN202121307449.4 申请日 -
公开(公告)号 CN215560650U 公开(公告)日 2022-01-18
申请公布号 CN215560650U 申请公布日 2022-01-18
分类号 C23C14/58(2006.01)I;C23C16/56(2006.01)I 分类 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕;
发明人 谢学伟;张金寨;常黎 申请(专利权)人 上海鸿辉光联通讯技术有限公司
代理机构 上海湾谷知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 倪继祖
地址 201822上海市嘉定区马陆镇横仓公路2465号6幢
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种用于晶振片轻巧脱膜的装置,包括:多个带有镀膜层的晶振片;用于放置所述晶振片的夹具;以及用于加热脱膜所述晶振片的加热盘。还包括:器皿,所述夹具活动放置在所述器皿内,所述器皿放置在所述加热盘上。还包括:脱膜剂,所述脱膜剂放置在所述器皿内。所述夹具包括:固定板,所述固定板上依次开设有多个弧形槽,所述弧形槽底部向下开设有通槽;所述固定板底部固定有第一支架。能够有效解决晶振片轻巧脱膜的问题。