一种新型棒料专用镀膜夹具
基本信息
| 申请号 | CN202121307648.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215560637U | 公开（公告）日 | 2022-01-18 |
| 申请公布号 | CN215560637U | 申请公布日 | 2022-01-18 |
| 分类号 | C23C14/50（2006.01）I;C23C26/00（2006.01）I;B05C13/02（2006.01）I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 张金寨 | 申请（专利权）人 | 上海鸿辉光联通讯技术有限公司 |
| 代理机构 | 上海湾谷知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 倪继祖 |
| 地址 | 201822上海市嘉定区马陆镇横仓公路2465号6幢 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种新型棒料专用镀膜夹具，包括：镀膜机内的上料底座和镀膜使用的棒料基片，还包括：设置在所述上料底座上的夹具外框；设置在所述夹具外框内用于固定所述棒料基片的多个带孔挡条；以及设置在所述夹具外框内用于挤压所述带孔挡条的多个挤压螺丝。所述夹具外框上前后两侧分别向下开设有固定槽；所述固定槽内开设有两个第一螺纹孔；所述夹具外框右侧壁上沿前后方向依次向内开设有多个第二螺纹孔。棒料镀膜时无挡边的夹具设计且不会损坏基片侧面的问题。 |
