一种环形工件减薄装置
基本信息
申请号 | CN202121307453.0 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN216097465U | 公开(公告)日 | 2022-03-22 |
申请公布号 | CN216097465U | 申请公布日 | 2022-03-22 |
分类号 | B23P23/04(2006.01)I;B23Q5/28(2006.01)I;B23Q11/10(2006.01)I;B23Q11/08(2006.01)I;B23Q11/00(2006.01)I | 分类 | 机床;不包含在其他类目中的金属加工; |
发明人 | 陈强;詹晓飞;张金寨 | 申请(专利权)人 | 上海鸿辉光联通讯技术有限公司 |
代理机构 | 上海湾谷知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 倪继祖 |
地址 | 201822上海市嘉定区马陆镇横仓公路2465号6幢 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了一种环形工件减薄装置,包括整体防护罩和工作台,整体防护罩安装于工作台的上方,还包括:安装于整体防护罩内部,用于环形工件减薄的切割结构;安装于工作台的上方,用于移动工件位置的滑轨结构;以及安装于滑轨结构上的工件安装结构,通过改变结构及进刀方式,便于能够在使设备能用于工件的环形减薄,提高作业效率。 |
