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一种芯片测试分选机用芯片压紧装置

基本信息

申请号 CN202110192586.6 申请日 -
公开（公告）号 CN112958480A 公开（公告）日 2021-06-15
申请公布号 CN112958480A 申请公布日 2021-06-15
分类号 B07C5/34（2006.01）I;B07C5/02（2006.01）I 分类 将固体从固体中分离；分选;
发明人 王文双;王志刚;曾钰;赵常均;吴码;戚锦烈 申请（专利权）人 广州智能装备研究院有限公司
代理机构 广州三环专利商标代理有限公司 代理人 颜希文;管莹
地址 510000广东省广州市广州高新技术产业开发区开泰大道36号、38号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及芯片测试技术领域，公开了一种芯片测试分选机用芯片压紧装置，包括用于压紧芯片的芯片压紧夹具、具有相应接口的测试座夹具、压力传感器、安装座、设置在所述安装座上的丝杆和用于驱动所述丝杆转动的驱动机构，所述芯片压紧夹具设置在所述丝杆的下端，所述压力传感器连接在所述芯片压紧夹具及所述丝杆之间，所述测试座夹具设于所述芯片压紧夹具的正下方，所述测试座夹具及所述压力传感器均与所述驱动机构电连接。本发明通过在芯片压紧夹具及丝杆之间设置压力传感器，同时压力传感器与驱动机构电连接，从而增加了一组压力反馈系统，达到了芯片测试压紧精度的精确控制，避免了压伤芯片或者压伤测试座夹具，提高了芯片的良品率。