在基材表面刻蚀加工CD纹并激光切割形成LOGO的方法
基本信息
| 申请号 | CN201610178181.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105665925B | 公开（公告）日 | 2017-08-25 |
| 申请公布号 | CN105665925B | 申请公布日 | 2017-08-25 |
| 分类号 | B23K26/066(2014.01)I;B23K26/38(2014.01)I;B23K26/12(2014.01)I;G03F7/00(2006.01)I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 李建勳;郑松森 | 申请（专利权）人 | 南京京晶光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 苏州市方略专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 南京京晶光电科技有限公司;江苏京晶光电科技有限公司 |
| 地址 | 210038 江苏省南京市经济技术开发区恒飞路8号科创基地306室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种在基材表面刻蚀加工CD纹并激光切割形成LOGO的方法，包括如下步骤：1)制作掩膜版；2)涂布光阻薄膜、烘烤；3)曝光、烘烤；4)显影、烘烤；5)刻蚀；6)激光切割。所述方法效率高、精度高且适用范围广，由于基材表面经过抛光处理，且CD纹微观上有许多凸起块状，光线照射到基材表面上相当于许多小棱镜会发生色散，呈现五颜六色，并且由于是在基材本身刻蚀出CD纹不会有脱落的风险，其炫彩效果更加持久。 |
