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晶圆键合力的测试方法

基本信息

申请号 CN202011616573.9 申请日 -
公开（公告）号 CN112701058A 公开（公告）日 2021-04-23
申请公布号 CN112701058A 申请公布日 2021-04-23
分类号 H01L21/66 分类 基本电气元件;
发明人 陈艳明;李闯;刘佳;温丽娜 申请（专利权）人 长春长光圆辰微电子技术有限公司
代理机构 长春中科长光知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 高一明;郭婷
地址 130000 吉林省长春市经开区营口路18号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种晶圆键合力的测试方法，通过使用晶圆键合机台将晶圆与晶圆键合、晶圆键合后使用超声波扫描显微镜进行键合空洞扫描、晶圆通过高温退火、退火后使用超声波扫描显微镜再次进行键合空洞扫描、使用刃形刀片匀速插入进晶圆键合界面，等待1分钟后由于虹吸作用去离子水会进入晶圆之间裂缝处，形成去离子水界面介质、将多余的去离子水用氮气枪吹干，将晶圆放入载片盒内使用超声波扫描显微镜进行第三次扫描，扫描到裂缝的形状，大小和位置、通过超声波扫描显微镜给的位置数据，得到裂缝的精准长度、重复多点测试、将裂缝长度代入公式、计算该处键合力，将多点键合力数据算出平均值。