一种小尺寸晶圆的加工方法
基本信息
| 申请号 | CN202110179885.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112951713A | 公开（公告）日 | 2021-06-11 |
| 申请公布号 | CN112951713A | 申请公布日 | 2021-06-11 |
| 分类号 | H01L21/18 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张凯;叶武阳;朱雅男;王佳龙;李闯 | 申请（专利权）人 | 长春长光圆辰微电子技术有限公司 |
| 代理机构 | 长春中科长光知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 高一明;郭婷 |
| 地址 | 130000 吉林省长春市经开区营口路18号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及半导体芯片加工制造领域。本发明提供一种小尺寸晶圆的加工方法，利用化学键键合的方式，将小尺寸晶圆键合到大尺寸晶圆上；通过使用高精准键合设备，同时改造机台兼容性以满足不同尺寸晶圆键合；进而将小尺寸晶圆在大尺寸晶圆设备上进行加工。可以实现第三代小尺寸晶圆的高端工艺开发以及量产，这样可以完全改变小尺寸晶圆芯片的性能，在验证第三代半导体材料以及小尺寸晶圆实验上具有非常大的意义。 |
