硅腐蚀液激活方法
基本信息
| 申请号 | CN202011616697.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112802744A | 公开（公告）日 | 2021-05-14 |
| 申请公布号 | CN112802744A | 申请公布日 | 2021-05-14 |
| 分类号 | H01L21/306;H01L21/66;G01N17/02 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 方小磊;王冠智;叶武阳;陈艳明;吕磊;陶继闯 | 申请（专利权）人 | 长春长光圆辰微电子技术有限公司 |
| 代理机构 | 长春中科长光知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 高一明;郭婷 |
| 地址 | 130000 吉林省长春市经开区营口路18号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种硅腐蚀液激活方法，通过将设备初始化后，更换硅腐蚀液、然后将3至5片高掺杂硅片传送至设备的工艺腔内，选好对应的操作程序后，使硅腐蚀液和高掺杂硅片反应，反应后的硅腐蚀液自动返回至容器内，测试硅腐蚀液的腐蚀速率与选择比。采用通常的激活方式得到的硅腐蚀液的腐蚀速率（高掺杂硅）一般为5‑5.5um/min，选择比不高于80。本发明提出的硅腐蚀液激活方法可以将腐蚀速率（高掺杂硅）提高至6.5‑7um/min，选择比在100以上。此外，本发明提出的方法中所使用的激活用硅片可以无限制重复利用，直至厚度过薄无法机械传片。一般来说，激活硅片可以重复利用8‑12次，大大降低了成本。 |
