一种背照式图像传感器焊盘打开的方法
基本信息
| 申请号 | CN202110169575.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112802864A | 公开（公告）日 | 2021-05-14 |
| 申请公布号 | CN112802864A | 申请公布日 | 2021-05-14 |
| 分类号 | H01L27/146;G03F9/00 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张凯;叶武阳;陈艳明;朱雅男;方小磊 | 申请（专利权）人 | 长春长光圆辰微电子技术有限公司 |
| 代理机构 | 长春中科长光知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 高一明;郭婷 |
| 地址 | 130000 吉林省长春市经开区营口路18号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及半导体芯片加工制造领域。本发明提供一种背照式图像传感器焊盘打开的方法，在光刻机对准单元上增加红外光源，利用红外光源寻找晶圆前层预留对准标记，进行直接对准；经过红外光源对准光刻后，利用硅刻蚀技术以及介质刻蚀技术开打焊盘。本专利提出的方案仅需要设备改造，通过红外对准方式进行对准，节省了一道标记光刻及刻蚀的步骤，同时可以减低标记所占晶圆的有效面积。从而降低成本，提高了芯片的有效面积，还可以提升背照式加工的周期。 |
