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一种芯片冷却系统

基本信息

申请号 CN201510209531.6 申请日 -
公开（公告）号 CN104851857A 公开（公告）日 2017-06-27
申请公布号 CN104851857A 申请公布日 2017-06-27
分类号 H01L23/427;H01L23/473 分类 基本电气元件;
发明人 陈磊;郭磊;郭鼎;洪超;韩颖;张佳琪;陶文铨 申请（专利权）人 西安环大学知识产权技术服务有限公司
代理机构 西安通大专利代理有限责任公司 代理人 陆万寿
地址 710049 陕西省西安市咸宁西路28号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种芯片冷却系统，包括用于一级换热的芯片导热板和用于二级换热的环形热管，所述芯片导热板上并排设置有若干个微细通道，微细通道同时连接一根设置有泵的循环管道，形成循环回路，在循环回路内填充有液体Ⅰ；所述环形热管与该循环回路套设形成套管结构，环形热管内填充有液体Ⅱ和气体，且该气体的压强始终小于大气压强。本发明结合微细通道和环形热管，形成两级换热系统，其中微细通道能提供较大的散热热流密度，能够及时吸收芯片上热量，环形热管充分利用相变以及重力等作用作为驱动力，散热效率高，且成本低；热量从芯片经过循环回路与环形热管，从而散发至环境，散热功率高，效果好。