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一种LED灯电路板的散热结构

基本信息

申请号 CN202020487713.6 申请日 -
公开（公告）号 CN211551546U 公开（公告）日 2020-09-22
申请公布号 CN211551546U 申请公布日 2020-09-22
分类号 F21V25/00(2006.01)I 分类 照明;
发明人 林榧榧 申请（专利权）人 杭州迪迪照明科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 311115浙江省杭州市余杭区良渚街道沈港路3号6幢3楼
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种LED灯电路板的散热结构，包括电路板主体，所述电路板主体的一侧外表面设置有耐损绝缘保护外框机构，所述电路板主体的上端外表面设置有降温散热机构、方便拆装固定机构、积层板、电路芯片、导电层、电子零件、原装芯片、LED灯与插线端，所述方便拆装固定机构均位于电路板主体的四角，所述降温散热机构位于方便拆装固定机构的一侧，所述电子零件位于降温散热机构的下端，所述电路芯片位于电子零件的一侧。本实用新型所述的一种LED灯电路板的散热结构，整个散热结构散热效果好，使LED发光体使用寿命延长，灯板能够在长时间工作后仍保持安全的工作温度，从而提高电路板的使用寿命，带来更好的使用前景。