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一种用于微型封装的金属丝

基本信息

申请号 CN201910356806.7 申请日 -
公开（公告）号 CN110066938A 公开（公告）日 2019-07-30
申请公布号 CN110066938A 申请公布日 2019-07-30
分类号 C22C5/08（2006.01）I; C22C5/06（2006.01）I; C22F1/02（2006.01）I; C22F1/14（2006.01）I; H01L23/49（2006.01）I; H01L21/48（2006.01）I 分类 冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理;
发明人 赵义东; 薛子夜; 谢海涛 申请（专利权）人 浙江佳博科技股份有限公司
代理机构 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 代理人 浙江佳博科技股份有限公司
地址 325600 浙江省温州市乐清市经济开发区经八路397号厂房四、五两层
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种用于微型封装的金属丝，属于半导体技术领域。本发明所述金属丝的组成成分以质量分数计，包括银90‑99％，铜0.5‑5％，金0.5‑5％，镓、镍、铈、铂、铟均为20‑200PPM，经熔铸和拉丝后，制成截面直径≤50μm的金属丝；本发明以高纯银材为基础，添加合金元素，其可以大幅度降低成本，同线径的导电率高于传统键合金属丝；本发明所述金属丝适用于集成电路、大规模集成电路的微型化封装，也适用于分立器件、LED封装；本发明所述金属丝的生产工艺方便实用。