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一种键合丝及基于键合丝的半导体键合工艺

基本信息

申请号 CN202010636476.X 申请日 -
公开（公告）号 CN111668182A 公开（公告）日 2020-09-15
申请公布号 CN111668182A 申请公布日 2020-09-15
分类号 H01L23/49(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 谢海涛;郑玺;陈雪平;薛子夜;赵义东 申请（专利权）人 浙江佳博科技股份有限公司
代理机构 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 代理人 浙江佳博科技股份有限公司
地址 325600浙江省温州市乐清市乐清经济开发区经八路397号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种键合丝及基于键合丝的半导体键合工艺。一种键合丝，包括：本体，包括与晶片固定连接的第一丝段、与基板固定连接的第二丝段和连接所述第一丝段与所述第二丝段的第三丝段，所述第一丝段和第三丝段通过圆弧过渡连接，所述圆弧与所述第一丝段连接处的第一夹角为钝角或直角，所述圆弧朝向远离所述第二丝段的方向弯折延伸。本发明提供的一种键合丝，当外界温度变化较大，胶体的热胀冷缩向键合丝施加膨胀或收缩的拉扯力时，圆弧起到缓冲延伸的作用，减小第一丝段与晶片连接点的受力，避免发生断裂。