一种用于高分子陶瓷线路板钻孔的定位安装装置
基本信息
| 申请号 | CN201821872101.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209937341U | 公开（公告）日 | 2020-01-14 |
| 申请公布号 | CN209937341U | 申请公布日 | 2020-01-14 |
| 分类号 | B28D1/14;B28D7/02;B28D7/00 | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 刘统发 | 申请（专利权）人 | 上海贺鸿电子科技股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 201499 上海市奉贤区柘林镇北村路228号2幢 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及高分子陶瓷线路板技术领域，且公开了一种用于高分子陶瓷线路板钻孔的定位安装装置，包括框架和定位钻孔装置，所述定位钻孔装置包括钻孔机和移动装置，所述移动装置与框架内腔的底部一侧活动连接，所述移动装置包括支撑杆。本实用新型解决了钻孔装置无法定位钻孔且钻孔产生的粉尘无法处理的问题，本实用新型通过钻孔机的底部设置有移动装置，现有的钻孔机多数不能移动只能对线路板的一个地方进行钻孔，对于线路板的规格限制性太大，所以设置的移动装置，可以移动钻孔机的位置，对线路板进行更多种的钻孔，适用于多种线路板，同时钻头可更换，针对不同的需求，更换不同的钻头，对于钻孔的普适性非常强。 |
