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一种新型高导热铝基线路板

基本信息

申请号 CN201821861119.8 申请日 -
公开（公告）号 CN209643067U 公开（公告）日 2019-11-15
申请公布号 CN209643067U 申请公布日 2019-11-15
分类号 H05K1/02 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 刘统发 申请（专利权）人 上海贺鸿电子科技股份有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 201499上海市奉贤区柘林镇北村路228号2幢
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及铝基线路板技术领域，且公开了一种新型高导热铝基线路板，包括铝基线路板本体、导热层和耐磨层，所述耐磨层的顶部与铝基线路板本体的底部连接，所述铝基线路板本体由通口、安装孔、电路层、绝缘层、铝基层和卡槽组成，所述电路层的底部与绝缘层的顶部连接，所述铝基层的顶部与绝缘层的底部连接，所述通口设置在铝基线路板本体的内侧，所述安装孔设置在铝基线路板本体的内侧和耐磨层的内侧，所述卡槽设置在铝基线路板本体的两侧和耐磨层的两侧，所述导热层由铜质层、陶瓷层、铜箔层、石墨烯层、散热片、环氧树脂层和聚氯乙烯板组成。本实用新型解决了散热不良，易因线路板过热，造成线路板损坏的问题。