一种具有过热保护功能的高分子陶瓷线路板
基本信息
| 申请号 | CN201821862022.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209390553U | 公开（公告）日 | 2019-09-13 |
| 申请公布号 | CN209390553U | 申请公布日 | 2019-09-13 |
| 分类号 | H05K7/14（2006.01）I; H05K7/20（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 朱利明 | 申请（专利权）人 | 上海贺鸿电子科技股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 201499 上海市奉贤区柘林镇北村路228号2幢 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及陶瓷线路板技术领域，公开了一种具有过热保护功能的高分子陶瓷线路板，包括机箱、电路板、吹风机构、热量导出机构和散热窗，电路板固定连接在机箱的内壁上，吹风机构固定连接在机箱内腔左侧的内壁上，散热窗开设在机箱的右侧面，热量导出机构连接在机箱的右侧面，吹风机构包括旋转电机、扇叶、防护罩、进气孔和排气孔，热量导出机构包括石墨烯导热片、导热铜管、导通孔、导热铜片、散热水箱、加水管、密封塞、排水管和截止阀。本实用新型通过旋转电机带动扇叶转动，通过排气孔的圆台形设置，在风经过排气孔时经过压缩产生一定的降温，对电路板进行降温，然后热量经散热窗导出，达到对电路板进行降温的效果。 |
