一种树脂塞孔陶瓷线路板

基本信息

申请号 CN201821861169.6 申请日 -
公开(公告)号 CN209643068U 公开(公告)日 2019-11-15
申请公布号 CN209643068U 申请公布日 2019-11-15
分类号 H05K1/02 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 刘统发 申请(专利权)人 上海贺鸿电子科技股份有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 201499上海市奉贤区柘林镇北村路228号2幢
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及线路板技术领域,且公开了一种树脂塞孔陶瓷线路板,包括线路板本体、树脂塞孔、外框与两个插杆,所述树脂塞孔设置在线路板本体上,外框套设于线路板本体的外部,两个插杆位于线路板本体的左右两侧,所述机盒的内腔安装有吹风机。本实用新型通过在线路板本体的外部设置外框,外框的顶部安装机盒、吹风机,然后在外框的内腔安装可以进行拆卸下来的除杂层、干燥层、除湿层,相较于传统的树脂塞孔陶瓷线路板来说,该装置使得线路板自身工作产生的热量得以散失,而且可以防止树脂塞孔受热而变得不均匀,亦可防止树脂塞孔内产生气泡,影响线路板的正常使用,避免了线路板会爆板,从而延长了线路板的使用寿命。