晶圆塑封方法、晶圆级封装结构及其封装方法、塑封模具
基本信息
| 申请号 | CN201811654671.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111383929B | 公开（公告）日 | 2022-03-11 |
| 申请公布号 | CN111383929B | 申请公布日 | 2022-03-11 |
| 分类号 | H01L21/56（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 石虎;李海江;敖萨仁;李洪昌;孙尧中 | 申请（专利权）人 | 中芯集成电路（宁波）有限公司 |
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 曹廷廷 |
| 地址 | 315800浙江省宁波市北仑区小港街道安居路335号3幢、4幢、5幢 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种晶圆塑封方法、晶圆级封装结构及其封装方法、塑封模具，将载有塑封材料的晶圆置于塑封模具的第一模板上，通过所述塑封模具的第二模板对所述塑封材料施加压力，以在所述晶圆背离所述第一模板的表面形成塑封层，其中，所述塑封模具的第二模板面向所述晶圆的表面上形成有一凸起，所述第二模板对所述塑封材料施加压力时所述凸起位于所述缺口的上方并用以阻止所述塑封材料从所述缺口溢出，进而可以实现更大面积的塑封，改善塑封偏心问题，并且使后续切边工艺中切割的面积减小，有利于提高晶圆上有效芯片的利用率。 |
