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晶圆级封装方法及晶圆级封装结构

基本信息

申请号 CN201911416996.3 申请日 -
公开（公告）号 CN111162012B 公开（公告）日 2022-03-22
申请公布号 CN111162012B 申请公布日 2022-03-22
分类号 H01L21/50（2006.01）I;H01L23/04（2006.01）I;H01L23/10（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 何旭;刘尧;施林波 申请（专利权）人 中芯集成电路（宁波）有限公司
代理机构 北京思创大成知识产权代理有限公司 代理人 张立君
地址 315803浙江省宁波市北仑区小港街道安居路335号3幢、4幢、5幢
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提出了的一种晶圆级封装方法及晶圆级封装结构，方法包括：提供器件晶圆，器件晶圆具有器件区，器件区包括有效功能区和包围有效功能区的外围区；在器件晶圆的外围区形成支撑层；提供盖帽晶圆，盖帽晶圆具有有效区和无效区；对盖帽晶圆进行第一处理，在有效区形成盖帽层，使得有效区的表面高于无效区表面；将器件晶圆与盖帽晶圆键合，使得有效区与器件区相对，使得支撑层和盖帽层在有效功能区上形成空腔。能够有效保证盖帽层的强度并改善空腔结构，以及改善封装工艺过程中的晶圆翘曲问题，并降低成本。