一种成像模组的制造方法
基本信息
| 申请号 | CN201911149419.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112825321B | 公开（公告）日 | 2022-03-22 |
| 申请公布号 | CN112825321B | 申请公布日 | 2022-03-22 |
| 分类号 | H01L27/146（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 桂珞 | 申请（专利权）人 | 中芯集成电路（宁波）有限公司 |
| 代理机构 | 北京思创大成知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张立君 |
| 地址 | 315800浙江省宁波市北仑区小港街道安居路335号3幢、4幢、5幢 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种成像模组的制造方法，包括：提供第一衬底，在第一衬底上键合第一介质层；图形化第一介质层，以形成相互独立的至少一第一凸块、至少一第二凸块，至少一第二凸块围成的区域定义被移动元件的位置区域；提供压电元件，一端通过第一粘合材料粘贴在第一凸块上，另一端至少部分位于第二凸块上方，在通电状态下，压电元件的另一端向上或者向下翘曲，带动被移动元件向上或者向下移动；将被移动元件通过第二粘合材料粘贴在第二凸块上，被移动元件与第二凸块具有相对部分，被移动元件、第二粘合材料、第二凸块围成凹槽，或被移动元件设有伸出被移动元件的膜层，膜层、第二粘合材料、第二凸块围成凹槽；进行解键合以去除第一衬底。 |
