摄像组件及其封装方法、镜头模组、电子设备
基本信息
| 申请号 | CN201811386733.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111200702B | 公开（公告）日 | 2022-03-15 |
| 申请公布号 | CN111200702B | 申请公布日 | 2022-03-15 |
| 分类号 | H04N5/225（2006.01）I | 分类 | 电通信技术; |
| 发明人 | 陈达;刘孟彬 | 申请（专利权）人 | 中芯集成电路（宁波）有限公司 |
| 代理机构 | 上海知锦知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 高静;李丽 |
| 地址 | 315800浙江省宁波市北仑区小港街道安居路335号3幢、4幢、5幢 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种摄像组件及其封装方法、镜头模组、电子设备，摄像组件的封装方法包括：提供感光芯片；在所述感光芯片上贴装滤光片；提供承载基板，在所述承载基板上临时键合感光芯片和功能元件；在所述承载基板上形成封装层，所述封装层至少填充于所述感光芯片和功能元件之间。本发明将感光芯片和功能元件集成于封装层中，以省去电路板，从而减小了镜头模组总厚度，而且，缩短了感光芯片和功能元件之间的距离，相应能够缩短了电连接的距离，有利于提高信号传输的速率，从而提高了镜头模组的使用性能。 |
