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摄像组件的封装方法

基本信息

申请号 CN201811605535.6 申请日 -
公开（公告）号 CN111371970B 公开（公告）日 2022-03-15
申请公布号 CN111371970B 申请公布日 2022-03-15
分类号 H04N5/225（2006.01）I;B05D7/00（2006.01）I;B05D3/02（2006.01）I 分类 电通信技术;
发明人 秦晓珊 申请（专利权）人 中芯集成电路（宁波）有限公司
代理机构 上海知锦知识产权代理事务所（特殊普通合伙） 代理人 高静;李丽
地址 315800浙江省宁波市北仑区小港街道安居路335号3幢、4幢、5幢
法律状态 -

摘要

摘要 一种摄像组件的封装方法，包括：提供第一承载基板，第一承载基板上临时键合有功能元件和感光单元，感光单元包括感光芯片和贴装在感光芯片上的滤光片，滤光片键合于第一承载基板上，且感光芯片具有面向感光芯片的焊垫，功能元件具有焊垫，功能元件的焊垫面向第一承载基板，感光芯片露出的区域为塑封区；进行选择性喷涂处理，向塑封区喷洒塑封料且对塑封料进行固化处理，形成塑封层，覆盖第一承载基板和功能元件且至少覆盖感光芯片部分侧壁；去除第一承载基板；在塑封层靠近滤光片一侧形成再布线结构。本发明实施例在提高封装效率的同时，提高镜头模组的性能。