晶圆级系统封装方法
基本信息
| 申请号 | CN201811608042.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111370335B | 公开（公告）日 | 2022-03-15 |
| 申请公布号 | CN111370335B | 申请公布日 | 2022-03-15 |
| 分类号 | H01L21/56（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L23/552（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 秦晓珊 | 申请（专利权）人 | 中芯集成电路（宁波）有限公司 |
| 代理机构 | 上海知锦知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 高静;李丽 |
| 地址 | 315800浙江省宁波市北仑区小港街道安居路335号3幢、4幢、5幢 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种晶圆级系统封装方法，包括：形成键合结构，键合结构包括：器件晶圆以及键合于器件晶圆的多个芯片，多个芯片中待屏蔽的芯片为第一芯片，第一芯片的数量为一个或多个；相邻芯片与器件晶圆之间围成塑封区；进行选择性喷涂处理，向塑封区喷洒塑封料，且对塑封料进行固化处理，形成覆盖所述器件晶圆和所述芯片侧壁的塑封层；在塑封层中形成围绕各个第一芯片的沟槽；在沟槽中和第一芯片上方形成导电材料；位于沟槽中的导电材料为导电侧壁，位于第一芯片上方的导电材料为导电层，用于与导电侧壁相连构成屏蔽壳体。本发明提高了封装成品率。 |
