晶圆级系统封装方法以及封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201811028265.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110875281B | 公开（公告）日 | 2022-03-18 |
| 申请公布号 | CN110875281B | 申请公布日 | 2022-03-18 |
| 分类号 | H01L23/552（2006.01）I;H01L25/18（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 罗海龙;克里夫·德劳利 | 申请（专利权）人 | 中芯集成电路（宁波）有限公司 |
| 代理机构 | 上海知锦知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 高静;李丽 |
| 地址 | 315800浙江省宁波市北仑区小港街道安居路335号3幢、4幢、5幢 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种晶圆级系统封装方法和封装结构，所述晶圆级系统封装方法包括：形成键合结构，所述键合结构包括：器件晶圆以及键合于所述器件晶圆的多个芯片，所述多个芯片中待屏蔽的芯片为第一芯片，所述第一芯片的数量为一个或多个；形成覆盖所述多个芯片的封装层；在所述封装层中形成围绕各个所述第一芯片的沟槽；在所述沟槽中和第一芯片上方封装层表面形成导电材料；位于所述沟槽中的导电材料为导电侧壁，位于所述第一芯片上方封装层表面的导电材料为导电层，用于与所述导电侧壁相连构成屏蔽壳体。本发明晶圆级系统封装方法以及封装结构，能减小所形成封装结构的体积和厚度。 |
