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一种用于快速装夹激光封焊的微波组件装配结构

基本信息

申请号 CN201720447168.6 申请日 -
公开（公告）号 CN206689625U 公开（公告）日 2017-12-01
申请公布号 CN206689625U 申请公布日 2017-12-01
分类号 B23K26/70(2014.01)I 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 周志勇 申请（专利权）人 株洲天微技术有限公司
代理机构 上海硕力知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 王法男
地址 412007 湖南省株洲市天元区渌江路2号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种用于快速装夹激光封焊的微波组件装配结构，包括壳体和安装在壳体上的盖板，壳体和盖板相接触面均为焊接面，壳体左边部分和右边部分的焊接面均为凹槽形面；盖板左边部分和右边部分的焊接面均为倒凹槽形面；壳体与盖板每个单边的装配结构均为嵌入式装配结构：壳体焊接面的凹槽内侧凸起嵌入在盖板的倒凹槽中间凹陷部分中，盖板焊接面的倒凹槽外侧凸起嵌入在壳体的凹槽中间凹陷部分中。采用本实用新型，可实现盖板的自限位，保证壳体与盖板紧密配合且焊缝处接合平整，焊接效率更高，使激光封焊的工作效率提高50%以上，且提高了产品的一致性和成功率，产品外观更美观，产品一致性更好，适应产品的批量生产。