微波多芯片组件的超声键合夹装加热工装
基本信息
| 申请号 | CN201720431952.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN206697465U | 公开（公告）日 | 2017-12-01 |
| 申请公布号 | CN206697465U | 申请公布日 | 2017-12-01 |
| 分类号 | H01L21/68(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 吴诗晗 | 申请（专利权）人 | 株洲天微技术有限公司 |
| 代理机构 | 上海硕力知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 王法男 |
| 地址 | 412007 湖南省株洲市天元区渌江路2号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 微波多芯片组件的超声键合夹装加热工装，包括工作台，工作台上放置热台，其特征在于热台上具有定位微波多芯片组件在热台上位置的夹装工具，微波多芯片组件被夹装工具夹紧，工作台上还装有用于放置橡皮擦、镊子、小尖刀的键合面膜层处理工具盒。本实用新型的微波多芯片组件的超声键合夹装加热工装，结构简单，可将微波多芯片组件有效定位在热台上，并且在工装中设置键合面膜层处理工具盒用于放置对键合面膜层进行物理清洁的工具，方便在键合过程中对键合面膜层进行物理清洁，提高键合效率。 |
