一种微波模块射频连接器引线连接结构
基本信息
| 申请号 | CN201720446814.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN207038739U | 公开（公告）日 | 2018-02-23 |
| 申请公布号 | CN207038739U | 申请公布日 | 2018-02-23 |
| 分类号 | H01R4/18;H01P1/04 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 杨伟 | 申请（专利权）人 | 株洲天微技术有限公司 |
| 代理机构 | 上海硕力知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 王法男 |
| 地址 | 412007 湖南省株洲市天元区渌江路2号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种微波模块射频连接器引线连接结构，应用于微波模块射频连接器领域，包括壳体内的基板、射频连接器引线和金带，所述射频连接器引线设置在基板平面上方，所述金带通过金带键合机单点键合在基板的镀金表面（A1，B1）点，所述金带两端缠绕至引线上端（A2，B2）点，并通过金带键合机单点键合。操作简单，射频信号传输优良；避免了钎焊带来的焊料及焊剂对微波模块内裸芯片的污染；消除了钎焊时容易将焊锡溢到壳体的射频连接器装配孔内，造成壳体与引线的短路的现象；返修容易，避免了钎焊焊料二次重融，加速焊料氧化及焊料污染芯片的情况。 |
